佛山高新区禅城园新增一家上市公司！蓝箭电子正式挂牌上市

　　8月10日，随着开市宝钟的敲响，佛山市蓝箭电子股份有限公司（下称“蓝箭电子”，股票代码“301348”）正式在深圳证券交易所创业板挂牌上市，成为佛山高新区禅城园第9家挂牌上市的企业，也是佛山第79家上市企业。

上市敲钟仪式

　　蓝箭电子人民币普通股股票于同日上市。公司人民币普通股股份总数为200,000,000股，其中47,421,633股股票自上市之日起开始上市交易。

　　佛山市蓝箭电子股份有限公司厂区位于佛山高新区禅城园，是广东省高新技术企业、国内半导体器件专业研发制造商。公司前身是佛山市无线电四厂，创建于七十年代初，1998年转制成有限责任公司，2012年股改为佛山市蓝箭电子股份有限公司。目前，公司已形成年产超150亿只半导体的生产规模，是华南地区主要的半导体器件生产基地之一。

　　蓝箭电子主要从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品，主要应用于消费类电子、汽车电子、信息通信、电源电器、照明电路、工业自动化等领域。

蓝箭半导体封装测试扩建项目效果图

　　目前，我国半导体封装测试行业整体处于充分竞争的状态。在半导体全球产业链第三次转移的过程中，我国半导体封装测试技术整体与国际水平相接近。

　　蓝箭电子已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合，分立器件生产能力全国企业排名第八，位列内资企业第四，是华南地区重要的半导体封测企业。

　　蓝箭电子注重封装测试技术的研发升级，通过工艺改进和技术升级构筑市场竞争优势，其已掌握金属基板封装、全集成锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装等一系列核心技术，在封装测试领域具有较强的竞争优势。公司持续加大对半导体封测技术的研发及创新投入，建立了半导体器件工程技术研究开发中心，并获得了广东省省级企业技术中心认定。